Ученые Техасского университета в Далласе объявили о разработке чипа, с помощью которого мобильные телефоны смогут «видеть» сквозь стены, дерево, платсмассу, бумагу и другие предметы. Чип представляет собой генератор волн терагерцевого диапазона, выполненный по технологии КМОП. И излучатель, и приемник, регистрирующий отраженные волны, достаточно компактны, чтобы их можно было разместить в смартфоне. По мнению изобретателей, чип можно было бы применять для поиска дефектов в стенах, проверки подлинности денег и документов, а также контроля качества изделий на производстве.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями

Купить номер с этой статьей в PDF