Как сообщают обозреватели Overclocking.com, те­стирующие­ новые чипы Intel микроархитектуры­ Ivy Bridge, они нагреваются при работе на 20-30° сильнее­, чем предшествовавшие им процессоры Sandy Bridge. Обозреватели разобрали процессор, обнаружив, что в качестве теплоинтерфейса между кристаллом чипа и медным теплораспределителем используется обычная термопаста вместо патентованного бесфлюсового­ припоя Intel, как в Sandy Bridge, в результате чего эффективность теплопередачи существенно снижается. Сайт отмечает, что чипы Ivy Bridge, предо­ставленные обозревателям, это инженерные образцы, так что возможно, в серийных экземплярах Intel все же воспользуется более эффективным способом рассеивания тепла.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями

Купить номер с этой статьей в PDF