Как сообщают обозреватели Overclocking.com, тестирующие новые чипы Intel микроархитектуры Ivy Bridge, они нагреваются при работе на 20-30° сильнее, чем предшествовавшие им процессоры Sandy Bridge. Обозреватели разобрали процессор, обнаружив, что в качестве теплоинтерфейса между кристаллом чипа и медным теплораспределителем используется обычная термопаста вместо патентованного бесфлюсового припоя Intel, как в Sandy Bridge, в результате чего эффективность теплопередачи существенно снижается. Сайт отмечает, что чипы Ivy Bridge, предоставленные обозревателям, это инженерные образцы, так что возможно, в серийных экземплярах Intel все же воспользуется более эффективным способом рассеивания тепла.