Все они направлены не на использование процессоров с пониженным тепловым пакетом, а на более эффективное охлаждение системы. Во-первых, разработана система, в которой выделяемое тепло рассеивается через верхнюю крышку устройства — специальная тепловая трубка отводит тепло от процессора через петлю крышки к металлической пластине, расположенной за экраном. Во-вторых, улучшение отвода тепла от процессора с помощью электронного воздухонагнетателя, который формирует воздушный поток при помощи множества параллельных электродов. В-третьих, инженеры Intel создали специальную охлаждающую док-станцию для игровых мобильных ПК, в основе которой лежит разработка, названная «самым маленьким в мире воздушным кондиционером». Отдельно размещаемая станция охлаждения оснащается мини-компрессором который охлаждает воздух, входящий в мобильный ПК.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями

Купить номер с этой статьей в PDF