Без тени улыбки представители корпорации Intel обозначают стратегию разработки своих процессоров словами «тик-так». Она подобна движениям маятника: каждый четный год корпорация стремится внедрить новую процессорную архитектуру, а каждый нечетный — новый технологический процесс.
В Intel выбрали время для представления 45-нанометровых процессоров семейства Penryn не случайно. 60 лет назад американские физики, Уильям Шокли, Джон Бардин и Уолтер Браттейн создали первый полупроводниковый транзистор. Сегодняшний микропроцессор Intel содержит более 820 млн. транзисторов на площади в 107 кв. мм.
Корпорация Intel представила в России 16 новых процессоров для серверов и высокопроизводительных настольных систем. Мероприятие получило название «Миссия выполнима: новый рубеж в истории полупроводниковых технологий». Региональный директор корпорации Intel в странах СНГ Дмитрий Конаш назвал происходящее прорывом в сфере полупроводниковых технологий. Ранее перед специалистами отрасли стояла серьезная проблема: были исчерпаны возможности одного из самых критических компонентов транзистора — прослойки из диоксида кремния, играющей роль изолирующего слоя между затвором транзистора и его каналом. Слой диэлектрика достиг толщины всего в пять атомов, из-за чего увеличились токи утечки и тепловыделение процессора. В Intel нашли выход из создавшейся ситуации: впервые за 40 лет в производство полупроводниковых транзисторов были внесены изменения. Диоксид кремния заменили диэлектриком на основе гафния, а базой для затвора стало уникальное сочетание металлов.
«Индустрии полупроводниковых транзисторов предрекали закат, — сказал Дмитрий Конаш. — Однако этого не произошло. Миссия оказалась выполнимой».
По сравнению с предыдущей новая процессорная технология обеспечивает вдвое более плотную упаковку транзисторов, увеличение на 20% скорости переключения транзисторов, снижение в десять раз тока утечки через затвор.
В результате 45-нанометровые процессоры отличаются повышенной производительностью и энергоэффективностью. Новые полупроводниковые компоненты стали и более экологичными: при производстве теперь не используется свинец, а с 2008 года откажутся и от галогенов.
Продажи процессоров Penryn в мире начались в ноябре 2007 года. Их производство, налаженное к сегодняшнему дню на двух заводах в США, в 2008 году будет развернуто еще на двух заводах в Израиле и США.
В первую очередь Intel представляет продукты для настольных ПК (Core 2 Extreme QX9650) и серверов (Intel Xeon серии 5200 и 5400). В продажу на территории России они поступят сразу после Нового года. Процессоры Penryn для ноутбуков появятся несколько позже, но тоже в первом квартале 2008 года.
Отвечая на вопрос о цене новинок, Конаш отметил, что они поначалу всегда стоят дороже продуктов предыдущего поколения, однако уже к концу первого года выпуска цены выравниваются. Новые процессоры в целом совместимы с последними моделями материнских плат, однако не по всем сегментам, поэтому в каждом конкретном случае потребуется консультация производителя плат.
Главный инженер представительства Intel Алексей Рогачков продемонстрировал разницу в работе Core 2 Extreme QX9650 и предыдущей модели. При параллельном запуске одинаковых задач компьютер с процессором нового поколения показал на 30% большую производительность и на четверть меньшее энергопотребление.
Прогнозируя развитие отрасли, Конаш заметил, что инженеры все время находят способы расширить границы возможного. По его словам, исчерпав электронно-молекулярные возможности кремния, ученые предлагают перейти на кремниевый носитель фотонов (так называемый «кремниевый лазер»). Фундаментальным принципом Intel останется ставка на многоядерность процессоров: в ближайшем будущем стоит ожидать создания 8-ядерных процессоров.
В 2008 году будет представлена архитектура Nehalem, в соответствии с которой процессор сможет содержать от одного до восьми ядер и параллельно выполнять от двух до 16 вычислительных потоков, а в 2010-м — Sandy Bridge, в рамках которой решено использовать еще более передовую 32-нанометровую технологию. Сейчас она проходит доработку и тестирование. Внедрение нормы проектирования на 32 нм в серийное производство ожидается в 2009 году, когда «маятник Intel» завершит нынешний период и начнет новое движение.