Инженеры Университета Пердью предлагают использовать между радиатором и процессором вместо термопасты и иных традиционных тепловых интерфейсов «лес» из углеродных нанотрубок, выращенный непосредственно на поверхности чипа. По их словам, такой термоинтерфейс проводит тепло гораздо лучше, чем паста. Выращивание нанотрубок исследователи выполняют с помощью метода плазмохимического осаждения из газовой фазы, усиленного с применением микроволнового излучения. Инженерам удалось добиться формирования таким способом нанотрубок повышенной гибкости, что обеспечивает гарантию их контакта с поверхностью радиатора в областях, где на ней присутствуют неровности. Учеными разработан процесс формирования нанотрубок одинакового диаметра и одинаковой длины. (На фото: исследователи за работой.)

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями