Компания VIA Technologies собирается разработать материнские платы для персональных компьютеров, размеры которых будут даже меньше, чем у Mobile ITX. А площадь этой платы,  представленной публике 5 июня, – не больше, чем у визитной карточки.

«Через год-два мы перейдем на еще более компактные формфакторы», - пообещал на проходящей в Тайбэе параллельно с выставкой Computex конференции VIA Technology Forum директор компании Вен Чи Чен.

Чен воспользовался своим выступлением для рассказа о разработанной в VIA плате Mobile ITX. Эта миниатюрная материнская плата обладает размерами всего 7,5х4,5 см, что является минимумом при использовании доступных на сегодня компонентов. Но со временем интеграция компонентов, например, объединение процессора и чипсета в одной микросхеме сделает для VIA возможными еще меньшие габариты материнских плат.
«Объединенная микросхема процессора обязательно появится», - уверен Чен.

Пример заразителен

На рынке процессоров VIA занимает третье место, серьезно отставая от лидеров - компаний Intel и AMD. Однако ей удалось найти себе небольшую, но растущую нишу рынка - процессоры с низким потреблением энергии для малых компьютеров. Лет пять лет назад это были компактные настольные компьютеры на базе материнских плат VIA формфактора Mini-ITX, размером 17х17 см. Но в наши дни производители оборудования устанавливают процессоры VIA на компактные мобильные устройства.

В прошлом году компания Samsung Electronics стала первым крупным производителем, применяющим мобильные процессоры VIA. Их стали устанавливать на ультрамобильные персональные компьютеры Q1. Потом преимущества процессоров VIA оценила и HP, оснащающая ими модели настольных ПК с низким потреблением энергии, предназначенные для китайского рынка.

Вслед за HP анонсировать портативные компьютеры с процессорами VIA поспешили и многие другие производители. Одним из них стала компания OQO. Процессор VIA стоит в ультрамобильном компьютере OQO 02. В компании утверждают, что это самый маленький на рынке компьютер с поддержкой Windows Vista.

«В течение предстоящих шести месяцев VIA объявит о заключении новых контрактов на поставки процессоров для сверхкомпактных устройств различных производителей», - заявил Чен.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями