Корпорация IBM объявила о намерении наладить выпуск заказных чипов для магистрального телефонного оборудования и карманных беспроводных устройств. Новое семейство будет создаваться на базе технологии кремния на изоляторе (Silicon-On-Insulator, SOI), которая обычно применяется при изготовлении серверных процессоров.

Позаимствовав технологию SOI у собственного семейства серверных чипов Power (на ее основе, в частности, создан флагманский процессор IBM - Power6), инженеры корпорации добились 30-процентного увеличения производительности по сравнению с чипами, изготовленными с использованием стандартной технологии КМОП. А уменьшив норму проектирования с 65  до 45 нм, корпорация еще больше увеличит быстродействие своих процессоров.

В начале 2008 года IBM планирует наладить выпуск заказных чипов Cu-45HP (High Performance), ориентированных на производителей коммутаторов и маршрутизаторов, а также на поставщиков сотовых телефонов и портативных игровых систем.

Каждой платформе – свой процессор

"Для каждой новой клиентской платформы мы будем предлагать свою версию специализированных чипов ASIC", - сообщил технический директор подразделения IBM Systems and Technology Group Бернар Мейерсон. В настоящее время IBM уже выпускает микросхемы ASIC для телефонного рынка, однако новая архитектура позволит создавать более мощные процессоры дешевле и в более сжатые сроки.

Для оптимизации энергопотребления инженеры IBM вместо памяти SRAM (static RAM) используют на чипе встроенную память DRAM (dynamic RAM). Хотя память DRAM занимает в три-четыре раза меньше места по сравнению со SRAM, компания никогда ранее не применяла ее при изготовлении процессоров, потому что работает она значительно медленнее.

Техническое решение, позволившее заметно увеличить скорость выполнения операций чтения и записи памяти DRAM, было найдено совсем недавно. Чипы работают быстрее и потребляют меньше электроэнергии, когда данные хранятся непосредственно на процессоре, а не извлекаются извне.

Создав новый чип, руководство IBM надеется очень быстро наладить его полномасштабное производство. В процессоре используется новая комбинация технологий, однако у IBM уже имеется опыт выпуска продуктов, содержащих каждый из этих компонентов. Например, чипы на базе SOI поставляются сегодня для игровых приставок Sony PlayStation 3, Microsoft Xbox 360 и Nintendo Wii.

Все лучшее – телефонам

Несмотря на обилие новых решений, представители IBM обещают выпустить процессор Cu-45HP на глобальный рынок точно в назначенный срок. По данным аналитиков объединения Semiconductor Industry Association (SIA), в апреле общий объем продаж электронных компонентов в США составил 19,9 млрд. долл., несколько сократившись по сравнению с мартом за счет падения средних цен поставки. С января по апрель сумма продаж уменьшилась почти на 2% по сравнению с тем же периодом 2006 года.

Спад продаж объясняется тем, что цены снижаются быстрее, чем растет  спрос на бытовую электронику. Поставки устройств в количественном выражении растут, но производители чипов собирают меньше денег вследствие падения цен на многие виды микросхем, включая микропроцессоры, память DRAM и флэш-память NAND.

5 июня корпорация IBM анонсировала выпуск новых цифровых и аналоговых электронных компонентов для мобильных телефонов и других беспроводных устройств. К их числу относятся кремниево-германиевая аналоговая схема SiGe BiCMOS 5PAe (обеспечивающая повышение эффективности усилителей мощности в сотовых телефонах и оборудовании WiMAX), SiGe BiCMOS 6WL (новая версия уже существующей технологии начального уровня для бытовой электроники, сотовых телефонов и GPS-навигаторов), а также компонент CMOS 11LP, который должен повысить эффективность энергопотребления телефонов.

Компоненты 6WL поступили в продажу уже сейчас, а поставки двух других продуктов начнутся в конце 2007 года.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями