IM Flash Technologies, совместное предприятие Intel и Micron Technology приступило к выпуску опытных партий 16-гигабайтных многоуровневых модулей (Multi-Level Cell) флэш-памяти класса NAND на основе 50-нм производственной технологии. Они пополнят семейство продукции на базе технологии SLC (Single-Level Cell), куда входят модули емкостью 4 Гбайт, уже поставляемые обеими компаниями. Модули MLC NAND стали результатом сотрудничества компаний Intel и Micron на протяжении последнего года. В июле прошлого года Intel и Micron представили образцы модулей класса NAND на базе 50-нм технологии SLC. Развитие технологии MLC стало следующим результатом совместной работы.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями