В компании Irvine Sensors заявили о разработке экономичного метода изготовления «трехмерной электроники» — многоуровневых высокоинтегрированных микросхем-«кубов», в каждой из которых, как утверждается, можно уместить целый компьютер. В отличие от однослойных микросхем, которые тестируются на брак только после упаковки, каждый слой в чипах Irvine проверяется еще до интеграции в многоуровневую сборку. Слои внутри микросхемы разделены тончайшей пластиковой прослойкой. На основе своей разработки в компании, которая является специалистом в области систем визуализации, создали интегральную схему, содержащую всю необходимую электронику для устройства лазерной демонстрации объемных изображений.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями