Служба новостей IDG, Сингапур

IBM предлагает охлаждать центры обработки данных так же, как и 40 лет назад

Для того чтобы обеспечить охлаждение центров обработки данных и позволить компаниям максимально эффективно использовать расходуемую электроэнергию, в корпорации IBM решили воспользоваться технологиями, созданными еще четыре десятилетия назад.

Сейчас это важно как никогда: из-за появления более мощных процессоров и более компактных лезвийных серверов уровень энергопотребления в серверных стойках вырос примерно с 5 кВт на стойку (что было пять лет назад) до 30 кВт. И в ближайшие годы данный показатель будет только увеличиваться.

«Все хотят получить в свое распоряжение как можно больше вычислительных ресурсов, и мы в состоянии это сделать, поскольку можем ?упаковывать? эти ресурсы во все меньшие по размеру корпуса», — отметил главный архитектор по системам охлаждения и ведущий инженер подразделения серверов и рабочих станций IBM Роджер Шмидт.

Главная проблема, с которой сталкиваются Шмидт и его коллеги, связана с необходимостью отводить все большее количество выделяемого тепла.

«Мы работаем над решением этой задачи на всех уровнях — от микросхем до центра обработки данных», — заявил Шмидт. И на уровне центра обработки данных в IBM намерены расширить роль водяного охлаждения как средства снижения уровня тепла.

Хорошо забытое старое

Водяное охлаждение, при котором для рассеивания тепла используются небольшие трубки, заполненные дистиллированной или деионизированной водой, впервые было использовано IBM для мэйнфреймов в 60-х годах. Эта технология, к середине 80-х годов применявшаяся более чем в 90% мэйнфреймов, получила второе рождение в 2005 году, когда IBM представила серию решений Cool Blue с водяным охлаждением.

Одним из таких решений является Rear Door Heat eXchanger, который устанавливается с тыльной стороны серверной стойки. Rear Door Heat eXchanger толщиной около 10 см и весом (в заполненном состоянии) около 32 кг может поглощать свыше половины всего тепла, выделяемого серверной стойкой.

Системы водяного охлаждения от IBM, а также конкурирующие продукты таких компаний, как HP, для центров обработки данных эффективнее воздушных: вода поглощает больше тепла, чем воздух, и насосы, используемые для поддержки циркуляции воды в системе охлаждения, потребляют меньше энергии, чем системы воздушного кондиционирования.

В ближайшие месяцы IBM планирует дополнить серию устройств водяного охлаждения новыми моделями.

«В скором времени мы предложим и другие новшества», — подтвердил Шмидт, отказавшись, однако, сообщить подробности.

Одно из возможных усовершенствований заключается в том, чтобы использовать водяное охлаждение не только для задней панели серверной стойки, но и для конкретных компонентов, в том числе процессоров, как это сделано в некоторых мэйнфреймах IBM.

«Как только вы подводите к стойке водяное охлаждение, перед вами открывается множество новых возможностей», — подчеркнул Шмидт.

Проблема в головах

Однако убедить операторов центра обработки данных проложить трубки с водой в стойках, заполненных дорогими серверами и ценными данными, не всегда легко. Проще всего склонить к этому тех ИТ-менеджеров, которым пришлось поработать в то время, когда мэйн?фреймы с водяным охлаждением были основными системами крупных предприятий. Но вид трубок с водой, протянутых через комнаты с дорогостоящими серверами и бесценными данными, многих заставляет нервничать, даже несмотря на то, что вода давно уже стала непременным атрибутом всех центров обработки данных.

«Водяное охлаждение в центрах обработки данных уже и так используется, — подчеркнул Шмидт. — Разве охлажденная вода не подведена к системам воздушного кондиционирования? Именно она течет в трубах, проходящих над серверными стойками. Мы просто подсоединяемся к этим трубам, чтобы использовать такое охлаждение на уровне стоек».


Рациональное охлаждение

Корпорация IBM работает над решением задачи теплоотведения на всех уровнях — от микросхем до центра обработки данны. Повысить КПД систем охлаждения процессора призваны несколько недавних разработок исследовательского подразделения IBM. В первом случае на поверхности крышки микросхемы формируется разветвленная система каналов, равномерно распределяющая термопасту при возрастании давления радиатора на процессор, обусловленном нагреванием и расширением. Метод получил название High Thermal Conductivity Interface. Вторая технология, Jet Array Cooler, предполагает полный отказ от термоинтерфейса: процессор охлаждается напрямую множеством тонких водяных струй

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями