Techworld.com, США

На международной конференции IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) в Сан-Франциско, компания Hitachi представила подробную информацию о новом чипе площадью 0,15 кв. мм и толщиной 7,5 мкм (то есть намного тоньше листа бумаги). Этот чип предполагается использовать в качестве беспроводного идентификатора. Уже подготовлен рабочий прототип устройства.

Впервые семейство крошечных чипов Mu инженеры Hitachi представили семь лет назад. Модель, созданная в 2001 году и выпускаемая по сей день, имеет площадь поверхности 0,4 кв. мм. С ее помощью организаторы выставки World Exposition, проходившей в прошлом году в Японии, проставили интеллектуальные водяные знаки на 22 млн. входных билетов.

Новый прототип имеет в четыре раза меньшую площадь поверхности и в восемь раз меньшую толщину, чем чип, представленный в 2003 году. Его предшественник занимает 0,3 кв. мм площади и имеет толщину 60 мкм.

Разрабатывая новый чип, инженеры Hitachi имели в виду в первую очередь приложения RFID, в которых внешняя антенна используется для приема микроволн на частоте 2,45 ГГц и передачи обратно 128-разрядного уникального идентификатора. Значение идентификатора записывается в постоянную память в процессе производства и не может быть изменено. В компании смогли сделать площадь чипа меньше 0,3 мм за счет использования технологии SOI (silicon on insulator), предусматривающей размещение слоя кремния на слое изолятора. Ранее каждый высокочастотный элемент на чипах нужно было изолировать, для того чтобы предотвратить эффект интерференции, а применение техпроцесса SOI позволяет окружить каждый элемент изолятором даже при их существенно более плотном размещении.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями