будет работать по технологическим нормам 65 нм и использовать подложки диаметром 300 мм. Строительство будет вестись на западе страны по соседству с уже имеющимся полупроводниковым предприятием. Ожидается, что первая продукция сойдет с конвейера в апреле 2007 года, массовое производство начнется в июле, а к марту 2008 года объем выпуска достигнет 10 тыс. подложек в месяц. Дальнейшие инвестиционные планы Fujitsu включают увеличение производственной мощности до 25 тыс. подложек в месяц.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями