Плотность компоновки элементов трехмерных микросхем в тысячи раз превысит параметры, которых можно добиться на нынешних заводах

«Для того чтобы выйти на рынок электронных компонентов, странам с развивающейся экономикой не нужно вкладывать миллиарды долларов в создание производственных мощностей», — считает председатель совета директоров и генеральный директор компании Reveo Садег Фарис. В настоящее время в этой компании работают над созданием трехмерных интегральных схем. Плотность компоновки элементов в них в тысячи раз превысит параметры плотности, которых можно добиться на нынешних заводах.

Новая методология Reveo предусматривает выпуск интегральных схем, состоящих из множества сверхтонких слоев. «Мы снимаем с подложки слой микросхемы, толщина которого не превышает 5 микрон, после чего накладываем на него другой точно такой же слой, затем третий и т. д., — пояснил Фарис. — Интегральная схема может включать в себя до тысячи слоев, связь между которыми осуществляется при помощи проводников, расположенных по их краям».

По его словам, используя трехмерную технологию построения интегральных схем, можно выпускать небольшие по размерам микросхемы памяти емкостью 256 Гбит и даже 1 терабит. Причем эта память будет стоить дешевле даже тех запоминающих устройств, которые включают в себя движущиеся части, — дисковых и ленточных накопителей.

Микросхемы памяти, изготовленные по технологии Reveo, окажутся на порядок дешевле и по сравнению с обычными микросхемами памяти. «Трехмерная архитектура интегральных схем позволит существенно удешевить корпусировку устройств памяти, — подчеркнул Фарис. — Обычная технология подразумевает сначала заключение каждой микросхемы в корпус типа DIP (Dual Inline Package), а затем размещение этих устройств в модулях SIMM или DIMM». По его словам, технология Reveo позволит получать объемы памяти, сравнимые с нынешними модулями SIMM или DIMM, значительно проще.

Для создания устройств на основе новой технологии можно будет использовать уже существующие производственные процессы. «Нам совсем не хочется тратить дополнительные деньги на строительство новых фабрик, нужно задействовать уже имеющиеся производственные мощности», — пояснил Фарис. Коммерческая стратегия Reveo заключается в передаче своих технологий предприятиям, которые выводят их на специализированные рынки. Некоторые из этих технологий уже используются филиалами Reveo на Тайване и в США, а в ближайшее время начнут применяться и ее подразделениями, расположенными в Малайзии.

Помимо интегральных схем компания проектирует воздушно-металлические элементы питания, которые могут найти самое разнообразное применение, в том числе в КПК и ноутбуках. Коммерческим продвижением данной технологии, которая уже сегодня используется в электромобилях, занимается фирма eVionyx, уполномоченная вести операции Reveo в США и на Тайване. В основе идеи создания металлических элементов питания лежит свойство металлов (например, алюминия или цинка) окисляться на воздухе.

Среди разработок Reveo значится также недорогая технология организации воздушной оптической связи. В Японии уже поставлено на коммерческие рельсы производство трехмерных стереоскопических устройств для формирования цифровых изображений, которые могут подключаться к ноутбукам.

Помимо этого, как отметил Фарис, в Reveo создается множество других технологических решений, отвечающих самым разным задачам постиндустриальной эпохи — от электрохимического опреснения воды до построения последовательностей ДНК.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями