Схема состоит из множества слоев полупроводника толщиной не более 5 мкм, соединенных разводкой, проходящей по боковым стенкам. Как утверждает Фарис, такие микросхемы будут на порядок дешевле по сравнению с обычными модулями памяти. Ноу-хау компании составляют методика отслаивания уровней кубической микросхемы от основы, а также способы спайки и соединения слоев друг с другом. Reveo специализируется на создании недорогих технологий, внедрить которые могут позволить себе развивающиеся страны. В числе других разработок компании — топливно-металлический элемент питания для КПК, стереодисплейный модуль для ноутбуков, электрохимический опреснитель воды и оборудование для секвенирования ДНК.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями