Ранее в этом году UMC, опять-таки обойдя IBM, уже заполучила контракт с Xilinx, предусматривающий изготовление микросхем с применением пластин диаметром 200 мм. В результате теперь, за исключением изготовления программируемых вентильных матриц (FPGA) Virtex-II Pro, в которые встраиваются процессоры PowerPC, «Голубой гигант» превратился во вторичного подрядчика Xilinx. Обозреватели связывают успехи UMC с новой партнерской стратегией тайваньской компании, анонсированной в начале нынешнего года и предусматривающей гибкий подход к проблемам и нуждам заказчиков.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями