3,3 мм объединены контроллер Wi-Fi от Agere Systems и Bluetooth-модуль от Cambridge Silicon Radio. По словам представителей USI, массовое производство этого продукта начнется позже в текущем году.
Тайваньская компания Universal Scientific Industrial (USI) разработала комбинированный чип SiP (System in Package), в котором интегрированы функции поддержки беспроводных интерфейсов Wi-Fi и Bluetooth. В устройстве с габаритными размерами 22х29х
3,3 мм объединены контроллер Wi-Fi от Agere Systems и Bluetooth-модуль от Cambridge Silicon Radio. По словам представителей USI, массовое производство этого продукта начнется позже в текущем году.