Обнадеживающие новости приходят в последнее время от разработчиков компонентов для сетевого и телекоммуникационного оборудования. Объединив несколько функций IP-телефонии в одной микросхеме, компания Texas Instruments рассчитывает уменьшить стоимость телефонных аппаратов с поддержкой технологии VoIP (передача голосового трафика по IP-сетям) до 100 долл. и ниже. Другая компания, специализирующаяся в области дизайна электронных компонентов для коммуникационного оборудования, Ample Communications, завершила разработку новой серии микросхем для сетевых коммутаторов, которые, как ожидается, позволят более эффективно управлять коммутируемыми структурами с высокой плотностью портов Gigabit Ethernet для соединений с медными кабелями.

По словам представителей Texas Instruments, новый многофункциональный процессор для IP-телефонов TNETV1050 даст возможность производителям создавать продукты с более разнообразными возможностями по сравнению с тем, что было раньше. TNETV1050 включает в себя 16-разрядный аудиокодек, графический контроллер для ЖК-дисплея и процессор обработки цифровых сигналов. Производители IP-телефонов также получили возможность выбирать между встроенными стеками протоколов, в новом процессоре Texas Instruments реализованы H.323 и SIP (Session Initiation Protocol).

Новые процессоры Harrier компании Ample Communications, по словам их создателей, позволяют использовать пропускную способность коммутаторов более эффективно — по мере того, как все больше настольных систем с поддержкой Gigabit Ethernet будут подключаться к корпоративным локальным сетям. Микросхемы Harrier обслуживают до 24 Ethernet-соединений со скоростью передачи данных 10/100/1000 Мбит/с и могут служить основой для коммутаторов, выполненных как виде платы расширения, так и в виде отдельного внешнего устройства. Представители Ample заверяют, что коммутаторы на основе Harrier смогут поддерживать любую скорость на всех своих портах, что исключает необходимость блокировать подключения при несовпадении полос пропускания (порта и внешней сетевой среды). Предполагается, что первые продукты, в которых реализована данная технология, появятся к концу нынешнего года.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями