IBM и Advanced Micro Devices заключили соглашение о совместной работе над будущими технологиями производства микропроцессоров. Это соглашение должно помочь AMD выстоять в конкурентной борьбе с Intel.

Компании планируют совместно разработать технологию производства процессоров с нормами проектирования 65 и 45 нанометров. Самые передовые технологии сейчас позволяют создавать микросхемы с нормой проектирования 0,13 мкм (130 нм).

И Intel, и IBM уже располагают собственными производственными мощностями, рассчитанными на использование 300-миллиметровых пластин, при этом на основном заводе AMD в Дрездене применяются 200-миллиметровые пластины

Все три компании — AMD, Intel и IBM — самостоятельно работают над 90-нанометровой технологией, которая станет очередной ступенью эволюции производства процессоров.

Во второй половине текущего года Intel рассчитывает выпустить модель Pentium 4 с нормой проектирования 90 нм, в то время как AMD производство аналогичных процессоров AMD начнется в четвертом квартале, так что об их ощутимом присутствии на рынке можно будет говорить только в первом квартале 2004 года.

AMD и IBM уже имеют опыт совместной работы. Они сотрудничали над разработкой технологии «кремний на изоляторе» (silicon-on-insulator, SOI), которая будет использоваться в разрабатываемой AMD архитектуре Hammer. Ведущий аналитик компании Mercury Research Дин Маккэррон пояснил: «Разработки технологий производства — задача многогранная, и, если компании не конкурируют друг с другом, их сотрудничество имеет прямой смысл».

Совершенствование технологий обработки, применяемых в производстве процессоров, позволяет создавать лучшие продукты, однако критическим элементом производственного процесса остается размер кремниевых пластин. И Intel, и IBM уже располагают собственными производственными мощностями, рассчитанными на использование 300-миллиметровых пластин, при этом на основном заводе AMD в Дрездене применяются 200-миллиметровые пластины. Использование пластин большего размера позволяет сократить расходы, а следовательно, и стоимость продуктов за счет оптимизации процесса производства.

AMD объединилась с тайваньской компанией United Microelectronics для введения в строй завода по производству 300-миллиметровых пластин, но пока ведется строительство, и выпуск первой продукции ожидается не ранее 2005 года. Строительство таких заводов исключительно дорого, а между тем финансовое положение AMD не так незыблемо, как положение Intel или IBM.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями