Компании уже приступили к совместной работе по созданию ядра БИС и планируют расширить сотрудничество в другие сферы полупроводникового бизнеса. Партнеры рассчитывают освоить норму проектирования 90 и 65 нанометров. В качестве ближайшей цели компании рассчитывают предложить в марте 2004 года цифровое ядро для ряда интерфейсов, таких как USB, PCI, а также такие приложения, как поддержка изображений и видеоинформации или шифрование.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями