К 2005 году партнеры рассчитывают освоить 0,065-микронную технологию

Компания Infineon Technologies присоединилась к проекту по разработке новой полупроводниковой технологии, начатому в нынешнем году AMD и United Microelectronics. Проект разработки передовой технологии производства микросхем ведется в рамках более крупного партнерского соглашения между AMD и UMC, в соответствии с которым компании совместно построят в Сингапуре завод по производству кремниевых пластин. С подключением Infineon к проекту были изменены его задачи: если изначально планировалось разработать технологический процесс изготовления микросхем с нормой проектирования 65 нм, то теперь цель — 45 и 65 нм.

Норма проектирования определяет минимальную ширину дорожек, которые могут быть вытравлены в кремнии; чем она меньше, тем более совершенна технология изготовления. Уменьшение топологического размера означает возможности размещения большего числа элементов на единицу площади кристалла, уменьшения размеров микросхемы и снижения ее энергоемкости.

Каждая из компаний, участвующих в проекте, предоставит для него свою интеллектуальную собственность и специалистов. Цель — разработка единой платформы, которую каждый из партнеров сможет затем модифицировать в соответствии со своими потребностями. Плоды проекта, в частности, будут использоваться AU Pte — совместным предприятием AMD и UMC в Сингапуре, которое, как запланировано, в 2005 году начнет коммерческое производство микросхем по норме проектирования 65 нм.

В мае Infineon объявила о планах по разработке технологии изготовления микросхем по нормам проектирования 90 и 70 нм в сотрудничестве с тайваньской компанией Nanya Technology. Сообщалось также о возможности совместного строительства завода. Договор между Infineon и Nanya должен начать действовать в октябре; по словам представителя Infineon Кэй Лим, соглашение остается в силе, и на нем никак не отразится договор с UMC о разработке более совершенной технологии.

«Мы давно работаем с UMC, — сказала Лим. — UMC сотрудничает с AMD и множеством других партнеров, и дело не в том, чья технология совершеннее. Нас привлекает возможность участия во всех проектах, которые осуществляют специалисты из нескольких компаний».

Infineon принимала участие в проекте, выполнявшемся UMC совместно с IBM, цель которого состояла в разработке технологии на 0,13, а затем и 0,10 мкм. Недавно UMC и Infineon приступили к строительству завода по производству кремниевых подложек в Сингапуре — UMCi. К установке оборудования завод будет готов в январе, а в IV квартале 2003 года начнет производство пластин малыми партиями.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями