фактическим стандартом являются 200-милиметровые пластины, но компании Intel, Texas Instruments, AMD и UMC уже начали налаживать выпуск пластин диаметром 300 мм. Новый завод, как предполагается, на проектную мощность выйдет уже в нынешнем году.
Корпорация IBM открыла в шт. Нью-Йорк новый завод, который будет выпускать кремниевые пластины диаметром 300 мм. Увеличение диаметра пластин позволяет снизить стоимость производства в расчете на микросхему. В настоящее время
фактическим стандартом являются 200-милиметровые пластины, но компании Intel, Texas Instruments, AMD и UMC уже начали налаживать выпуск пластин диаметром 300 мм. Новый завод, как предполагается, на проектную мощность выйдет уже в нынешнем году.