Новая архитектура Matrix 3-D позволяет увеличить плотность транзисторов
Matrix 3D позволяет сократить затраты на производство за счет увеличения плотности транзисторов на плате, размещая их на нескольких уровнях, а не в одном слое, как это делается сейчас

Начинающая американская компания Matrix Semiconductor планирует в 2002 году представить модуль памяти одноразового использования, производство которого обойдется почти на порядок дешевле, чем существующих типов памяти. В Matrix Semiconductor заявляют, что Matrix 3-D Memory представляет собой «одноразовый» модуль памяти, то есть носитель, позволяющий сохранять данные, которые невозможно будет в дальнейшем стереть. В следующем году он будет применяться в различных потребительских устройствах, таких как цифровые камеры, MP3-плейеры, PDA и мобильные телефоны.

В компании также считают, что такие модули станут популярными носителями для записи музыки, электронных книг, карт и руководств.

Основное преимущество новых модулей памяти — их низкая стоимость. Представители Microsoft рассчитывают на то, что им удастся наладить производство микросхем Matrix 3-D Memory, которые окажутся в десять раз дешевле, чем традиционные модули памяти, за счет применения трехмерной технологии проектирования микросхем.

Модули Matrix 3-D Memory, как предполагается, будут настолько дешевыми, что пользователи смогут позволить использовать их как одноразовые устройства в качестве пустого записываемого компакт-диска CD-R или цифровых носителей для фотокамеры.

Когда они начнут выпускаться в массовом порядке, один модуль на 64 Мбайт (он может хранить аудиозапись в формате MP3 длительностью два часа или 65 изображений размером 3,3 мегапиксела) будет стоить примерно столько же, сколько кассета 35-мм пленки, то есть от 3 до 10 долл.

Главные технические достижения Matrix Semiconductor проявляются в архитектуре микросхемы Matrix 3D, которая позволяет сократить затраты на производство за счет увеличения плотности транзисторов на плате, размещая их на нескольких уровнях, а не в одном слое, как это делается сейчас. При таком подходе можно производить больше микросхем из одной кремниевой подложки что в результате приводит к снижению стоимости.

За счет использования таких моделей памяти дешевле обойдется и производство некоторых устройств. По оценкам компании, цифровые аудиоплейеры с модулями Matrix 3-D Memory могли бы стоить на 50 долл. меньше, чем аналогичные устройства с модулями флэш-памяти.

Микросхемы Matrix 3-D Memory совместимы на аппаратном уровне с флэш-памятью типа NAND, которая применяется в большинстве карт памяти, и могут объединяться с существующими форматами флэш-памяти, такими как CompactFlash, SmartMedia, Memory Stick и SD Card. В силу этого новые микросхемы можно будет устанавливать в любом устройстве или компьютере, который поддерживает эти форматы.

Помимо модулей памяти, Matrix начала рассматривать вопрос об использовании микропроцессоров для хранения кода в PDA и сотовых телефонов.

Эти микросхемы будут изготавливаться на Тайване компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing с помощью ныне существующей технологии производства микросхем.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями