Крейг Баррет демонстрирует участникам форума разработчиков Intel 300-миллиметровую пластину

Корпорация Intel заявила о создании 300-миллиметровой кремниевой подложки с нормой проектирования 0,13 мкм. Благодаря этому в корпорации рассчитывают к началу следующего года предложить микропроцессоры с более высокой тактовой частотой.

Подложки представляют собой большие диски из кремния, на которых печатаются сотни микросхем. Очевидно, что чем больше подложка, тем больше микросхем можно из нее сделать. Сейчас Intel использует подложки размером 200 мм. Норма проектирования микросхем, печатаемых на подложке, является своего рода масштабом, задающим размер элементов схемы; чем меньше эти элементы, тем выше производительность и одновременно меньше размеры микросхем в целом. Для наиболее совершенных из выпускаемых сейчас процессоров Intel этот показатель составляет 0,18 мкм.

Как считает Ховард Хай, представитель корпорации Intel, увеличение числа микросхем, изготавливаемых из одной подложки, позволит в перспективе снизить цены на них и увеличить объем производства. По его словам, создание подложки станет началом очередного этапа в истории Intel.

Предполагается, что новый технологический процесс изготовления подложек будет реализован на производственных линиях Intel в начале 2002 года.

Чтобы проиллюстрировать прогнозируемую эволюцию микросхем, Хай сказал, что процессор Pentium III, изготавливавшийся по технологии на 0,25 мкм, имеет тактовую частоту около 600 МГц. Pentium 4, процессор на основе применяемой сейчас технологии на 0,18 мкм, работает на частоте до 1,5 ГГц; к концу года будут выпущены модели с частотой свыше 2 ГГц. Микропроцессоры на базе 0,1-микронной технологии, которые, по всей видимости, будут использовать не алюминиевую, а медную проводку и, скорее всего, появятся в ближайшие год-два, будут обладать частотой 3-4 ГГц.

Сэм Костелло

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями