Прошедший недавно форум The International Solid-State Circuits Conference, на котором разработчики продемонстрировали свои последние достижения, стал большим событием в компьютерном мире.

Участники форума получили возможность обсудить преимущества новых решений, многие из которых в ближайшие несколько лет найдут применение в конечных продуктах. Представители ведущих производителей полупроводниковой продукции (среди которых можно выделить корпорации Motorola, Intel, Advanced Micro Devices и Hitachi) рассказали о новинках, которые появятся в современных версиях микросхем.

Intel и AMD огласили некоторые технические параметры нового поколения микропроцессоров для ПК, а Hewlett-Packard и IBM опубликовали основные характеристики разрабатываемых в настоящее время высокопроизводительных процессоров для серверов.

Представители AMD заявили, что процессор следующего поколения K7 появится на рынке во второй половине текущего года. На сегодня известно, что в производственном процессе планируется использовать 0,25-микронную технологию, а микросхема будет функционировать на частоте от 500 МГц и выше.

Intel сообщила о характеристиках процессора Pentium III, в котором предусмотрены 67 дополнительных инструкций, оптимизирующих обработку графики и видео. Первые версии устройства будут работать на частоте 450 и 500 МГц. Несколько позже появятся и модели с тактовой частотой 600 МГц.

Motorola собирается выпустить процессор PowerPC с тактовой частотой 450 МГц, предназначенную для установки в компьютеры Macintosh. В нем будут использованы медные соединения. Обычно для внутренней проводки в микросхемах применяются алюминиевые материалы, однако в ближайшие несколько лет индустрия перейдет на медь. Это позволит существенно повысить производительность процессоров.

Корпорация IBM предоставила детальную информацию о новом процессоре для мэйнфреймов IBM S/390 G5, которые будут работать на тактовой частоте 500 МГц. Корпорация Hewlett-Packard планирует выпустить 64-разрядный RISC-процессор, функционирующий на частоте 500 МГц. Для увеличения быстродействия на кристалле будет интегрирована кэш-память емкостью до 1,5 Мбайт.

Свои новые продукты на конференции представили также Toshiba и Hitachi.


Более подробную информацию о состоявшихся презентациях можно найти в Web по адресу http://www.sscs.org/isscc/.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями