Джеймс Николаи
Служба новостей IDG, Сан-Франциско


Отделение полупроводниковых продуктов корпорации Motorola и компания Advanced Micro Devices (AMD) заключили договор о взаимном лицензировании и объединении усилий по организации нового поколения производственных мощностей по выпуску процессоров с медной разводкой.

Целью альянса является также ускорение разработки таких процессоров как для рынка встроенных применений (в частности, для сотовых телефонов и сетевых устройств), так и для настольных компьютеров.

Оснащение процессоров медной разводкой вместо алюминиевой считается перспективным технологическим новшеством. По прогнозам, через несколько лет все процессоры будут выпускаться именно по этой технологии, что позволит поднять их тактовую частоту. В результате следующее поколение процессоров AMD K7 к 2000 году сможет, по некоторым предположениям, достичь тактовой частоты 1 ГГц.

AMD рассчитывает обеспечить столь высокие показатели за счет использования медной технологии совместно со своей 0,18-микронной технологией. Последнюю AMD намерена реализовать на своей новой фабрике по производству печатных плат, которая сейчас вводится в строй в Дрездене.

Медь лучше проводит электричество, чем алюминий, легче охлаждается и сохраняет надежность в более широком диапазоне температур. «Медный» технологический процесс дешевле «алюминиевого», поскольку состоит из меньшего числа этапов. Однако переход на новую технологию будет нелегким и потребует больших инвестиций в новое производственное оборудование.

В марте Motorola объявила о завершении испытаний кремниевых пластин с медной разводкой и в начале 1999 года планирует приступить к массовому производству новых процессоров. AMD, долго скрывавшая свои планы относительно медной технологии, наконец их обнародовала.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями