на 35%. Новые микросхемы помогут компенсировать основной недостаток сотовых телефонов, мобильных компьютеров и других устройств, работающих от аккумуляторов, - короткий срок службы батареи. Кроме того, они будут стимулировать разработку широкого круга новых мобильных устройств, использующих технологию распознавания речи.

Технология, способствующая увеличению мощности и скорости, называется silicon-on-insulator (SOI). По словам Крис Кинг, директора компании IBM Microelectronics по маркетингу, SOI - это способ, позволяющий изолировать миллионы транзисторов на плате и тем самым избавиться от электростатических зарядов, которые вызывают непроизводительные затраты энергии и влияют на производительность.

Традиционные микросхемы обычно содержат транзисторы, изолированные друг от друга, но не от подложки, к которой они крепятся. IBM добавила изоляцию между транзисторами и подложкой, используя в качестве изолятора двуокись кремния (стекло).

Технология SOI известна уже более 15 лет и в основном применялась в сложных аэрокосмических системах, но, как подчеркнула Кинг, до последнего времени никто не мог преодолеть технические и производственные трудности, препятствующие массовому производству микросхем на основе SOI. Специалисты IBM смогли снизить стоимость кремниевого изоляционного материала, открыв путь к массовому производству. Кроме того, компания создала очень точные транзисторные модели устройств, которые дают производителям представление о работе транзисторов.

В зависимости от задач, которые решает то или иное приложение, при производстве микросхем можно "усилить" любое из преимуществ: добиться существенного снижения энергопотребления или повысить производительность. К примеру, микросхемы на основе SOI, применяемые в сетевой инфраструктуре, по всей вероятности будут ориентированы на использование преимуществ в скорости, в то время как платы, устанавливаемые в сотовых телефонах, будут оптимизированы для экономичного потребления энергии.

Как отметила Кинг, IBM намерена использовать технологию SOI в ряде из своих стандартных продуктов, в том числе в микропроцессорах PowerPC и платах, устанавливаемых в серверах S/390, AS/400 и RS/6000. Новые микросхемы уже выпускаются на опытной производственной линии East Fishkill компании IBM, а их массовый выпуск начнется на производственной линии этой корпорации в Вермонте в первой половине 1999 года.

Создание SOI еще раз подтвердило способность IBM вести плодотворные исследования и создавать перспективные решения, но другие компании - производители микросхем могут с тем же успехом разрабатывать свои собственные технологии SOI.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями