Беспрецедентный по своим масштабам консорциум американских и японских производителей оборудования для выпуска электронных компонентов представил стандарт на используемое оборудование, который будет способствовать выпуску более быстрых, миниатюрных и дешевых микросхем.
Представленные на конференции Semiconductor West в Сан-Франциско, эти стандарты составляют часть промышленной инициативы, названной одним из руководителей компаний "величайшей индустриальной революцией в истории человечества".
Hесмотря на столь громкую оценку, предлагаемые нововведения выглядят обманчиво просто: размер пластин, из которых изготавливаются микросхемы, должен вырасти с 200 до 300 мм. По мнению Джорджа Ли, главы ассоциации Semiconductor Equipment and Materials International, выступающей инициатором программы, эти изменения окажут огромное влияние на производство полупроводниковых компонентов.
Переход от 200 к 300 мм означает, что площадь каждой пластины увеличится более чем вдвое. Теоретически, производители полупроводниковых элементов смогут на каждой пластине разместить в 2,5 раза больше микросхем, чем прежде. При этом все микросхемы, находящиеся на пластине, изготавливаются "за раз", что обеспечивает снижение стоимости каждого отдельного элемента на 30-40%.
Снижение себестоимости означает, что многие системы, которые сегодня относятся к высокоуровневым и дорогим, станут доступнее ее, поскольку большой процент себестоимости изделия приходится именно на использованные при его изготовлении микросхемы.
По словам генерального директора компании Fairchild Technologies Вернера Руста, первые производственные линии, рассчитанные на 300-миллиметровые пластины, будут введены в эксплуатацию в 1999 году.
Web-адрес ассоциации Semiconductor Equipment and Materials International - http://www.semi.org/.