Компании объявили о завершении разработки архитектуры Virtual Interconnect Architecture (архитектуры виртуальных соединений, VIA). Цель этой инициативы состоит в стандартизации интерфейсов между различными серверами на основе процессоров Intel в одном кластере.
В спецификации VIA определяются стандартные аппаратные и программные интерфейсы для объединения вычислительных узлов в кластеры.
В формулировке спецификации представлена новая концепция так называемых системных сетей (SAN, system area network), опирающаяся на тезис о том, что различия между локальными и глобальными сетями, а также объединенными в кластер узлами не играют никакой роли для приложений.
Детали сотрудничества трех компаний впервые были оговорены в марте этого года.
Спецификация VIA позволит производителям операционных систем поддерживать кластерные архитектуры, включая в состав своих продуктов набор соответствующих драйверов.
Как уверяют представители корпораций, обмен информацией в системных сетях сопровождается меньшими задержками, а их пропускная способность и другие характеристики превосходят возможности локальных и глобальных сетей.
Представители трех компаний пообещали, что спецификация, утверждение которой ожидается уже в этом году, не будет зависеть от средств передачи данных, процессора и операционной системы. Аппаратный интерфейс связи узлов должен быть совместим с сетями ATM, Ethernet, а также с устройствами, поддерживающими соединения Fibre Channel.
Среди компаний, вовлеченных в продвижение спецификации VIA, стоит отметить Digital Equipment, Data General, GigaNet, Hewlett-Packard, Hitachi, Informix Software, NEC, Novell, SAP, Samsung Electronics, Siemens Nixdorf, Tandem Computers, Toshiba и Unisys.
Представители Intel гордятся тем, что новое архитектурное решение не будет зависеть ни от аппаратного обеспечения, ни от типа процессора, ни от типа соединений. Но, по мнению аналитиков, главное его преимущество в том, что при помощи архитектуры VIA можно создавать не только кластеры, но и большие SMP-серверы на базе сравнительно дешевых компьютеров с процессорами Intel. Считается, что именно такие архитектуры помогут компании Intel собрать наибольший урожай с рынка мощных многопроцессорных систем.
Аналитик компании Giga Information Group Брэд Дэй заявил, что Intel планирует создать архитектуру нового поколения, которая вызовет значительный спрос на ее процессоры, предназначенные для использования в серверах.
Однако новая архитектура нуждается в поддержке производителей не только программного, но аппаратного обеспечения, хотя Дэй не уверен, что ее удастся обеспечить быстро. В то время как 40 поставщиков компьютеров уже приняли решение о поддержке архитектуры VIA, разработчики баз данных планируют включить ее поддержку VIA в новые версии своих продуктов не ранее 1999 года.
Архитектура VIA предполагает наличие библиотеки Virtual Interconnect Programming Library (VIPL), которую, скорее всего, производители операционных систем будут включать в свои продукты уже в этом году.
Однако Novell, Santa Cruz Operation и даже один из участников разработки VIA, компания Microsoft, пока не собираются включать поддержку архитектуры в свои операционные системы.
Архитектура VIA онована на компактном механизме передачи сообщений, позволяющем различным процессам одновременно работать с одной сетевой интерфейсной платой. Это позволяет полноценно использовать существующую технологию соединений.
Архитектура VIA предусматривает также API-
интерфейс, позволяющий разработчикам создавать VIA-совместимые приложения. Как предполагают представители Intel, распространение этого интерфейса будет начато с конца июля нынешнего года. Он пополнит ряд API-интерфейсов для создания кластеров, разработанных под конкретные операционные системы, включая Wolfpack корпорации Microsoft, Wolf Mountain компании Novell, Phoenix производства IBM и Eclipse компании SCO.
Аналитики полагают, что несмотря на шумиху, развернутую вокруг VIA, полнофункциональное ПО для создания кластеров, которое позволит собрать высокопроизводительную систему на базе Intel-компьютеров и будет поддерживать, как минимум, два узла, появится еще не скоро.
Тем временем компания Intel предложила еще одну новую спецификацию под названием I2O ("интеллектуальный ввод-вывод"), для работы над которой также необходимо сотрудничество между производителями периферийных устройств и операционных систем. Этот продукт призван решить ряд вопросов, связанных с пропускной способностью сети. Ее реализации могут появиться на рынке к концу этого года, а версия, обеспечивающая создание кластеров, выйдет в начале следующего. Однако представители компании не уточнили, будет ли этот продукт совместим с VIA.
- Джуди Демокер, Боб Тротт, InfoWorld, США