Микроэлектроника

В Intel признали дефицит 14-нанометровых процессоров

В корпорации оказались не готовы к возобновлению роста рынка персональных компьютеров, заявил исполняющий обязанности генерального директора Intel Боб Сван.

Медведев: российский рынок электроники вырастет к 2030 году до 8 триллионов рублей

Именно радиоэлектронные устройства лежат в основе современного цифрового мира и напрямую влияют на глобальную конкурентоспособность экономики, считает премьер-министр.

«Ангстрем» разработал RFID-метку для чипирования животных

Чипировать животное такой меткой (она будет поставляться вместе со специальным чипом) сможет как ветеринар, так и сам хозяин питомца.

Зеленоградский НИИМЭ попал в санкционный список США

США расширили санкционный список в отношении российских микроэлектронных компаний. Ранее в него уже были занесены заводы «Микрон» и «Ангстрем».

Из AMD ушел очередной топ-менеджер

Свой пост покинул руководитель подразделения вычислительных и графических решений компании AMD Джим Андерсон.

Водительские права снова поменяют: в них встроят микрочипы

На микрочипы и новые степени защиты для водительских прав и свидетельств о регистрации автомобилей МВД потратит до 2024 года более 35 млрд руб.

«Ангстрем-Т» отгрузил первую партию пластин китайскому заказчику

Сразу три контракта между российским производителем и Zhejiang Sirius Semiconductor были подписаны на недавнем Петербургском международном экономическом форуме.

В Samsung произвели первые образцы микросхем памяти LPDDR5

Разработка нового открытого стандарта микросхем памяти для смартфонов и других гаджетов ведется отраслевым консорциумом JEDEC.

МТИ: микроскопические роботы смогут обнаружить воспаление

Устройства содержат электронные схемы, способные регистрировать характеристики окружающей среды, хранить данные и выполнять вычисления.

«Ангстрем-Т» отгрузил первую коммерческую партию заказных пластин

На пластинах размещены микроконтроллеры двух типономиналов, шесть датчиков, три аналого-цифровых преобразователя и три вида драйверов управления питанием.

В МТИ создали умную ткань

Встроенные в нити светодиоды и фотодиодные датчики могут использоваться для создания коммерческих решений в области связи, безопасности и медицине.

Роботы размером с клетку организма смогут диагностировать заболевания

Несмотря на свои микроскопические размеры, устройства содержат электронные схемы, способные регистрировать характеристики окружающей среды, хранить данные и даже выполнять вычисления.

Sony продемонстрировала матрицу для камеры смартфона с разрешением 48 мегапикселов

Размер пиксела составляет всего 0,8 мкм, благодаря чему матрица умещается в формате 1/2" (диагональ 8 мм).

Молекулярные часы обеспечат смартфонам точность отсчета времени не хуже, чем у атомных

Генератор электромагнитных волн нужной частоты, отсчитывающий время по периоду вращения молекул, обеспечивает минимальный расход энергии.

АФК «Система» и «Ростех» создают СП в сфере микроэлектроники

Сделка одобрена обеими компаниями, и по ней определены все основные параметры.

В Apple признали спад спроса на iPhone

В течение первого квартала 2018 года компании удалось продать 52,2 млн смартфонов.

Детекторы инфракрасного диапазона расширят возможности тепловидения и газоанализа

Искусственно созданный материал, изготавливаемый с помощью метода, аналогичного производству микросхем, сделает выпуск подобных оптических систем дешевле и проще.

IDC: мировой рынок микроэлектроники в 2018 году вырастет на 7,7%

В 2017 году объем увеличился на 24%, но связано это было главным образом с ростом цен на память DRAM и NAND.

Графеновый квантовый процессор сможет работать при комнатной температуре

Исследователи уверены, что смогут за короткое время выпустить на рынок первый в мире квантовый чип, который будет требовать значительно меньших затрат по сравнению с существующими на сегодня технологиями.

Кремниевые чипы с оптическим вводом-выводом будут быстрыми и экономичными

Ученые МТИ, Калифорнийского университета в Беркли и Бостонского университета объявили о важном достижении — разработке метода раздельного формирования кремниевых и оптических компонентов для использования в одном и том же чипе. Сам чип при этом можно изготовить по существующей технологии.