По словам представителей Intel, это позволит повысить производительность процессоров и облегчить процедуру модернизации ЦП для конечных пользователей. Кроме того, новая конструкция должна помочь производителям ПК в решении таких проблем, как охлаждение процессора и снижение электромагнитного излучения, что, в свою очередь, должно сократить время, необходимое для доработки систем с новым ЦП.
Предназначенные для Klamath
Новая схема компоновки процессоров Intel впервые будет использоваться в следующей версии кристалла Pentium Pro, называемой Klamath (река в США. - Прим. ред.), выход которой ожидается к июню. Klamath и все последующие процессоры будут размещаться на картриджах SEC (single-edge contact), имеющих контакты с одной стороны, и устанавливаемых в разъем на системной плате подобно платам расширения. (В настоящее время ЦП вставляется в гнездо со множеством отверстий и при замене его легко повредить.)
Но самое важное в картриджной конструкции то, что она будет способствовать расширению выпуска процессоров поколения P6, таких как Klamath. В своем нынешнем виде кристалл Pentium Pro объединяет в одном корпусе сам ЦП и 256-Кбайт кэш второго уровня. Такая организация обеспечивает высокую производительность кэш-памяти, однако при любом дефекте в кэш-памяти, возникшем в процессе производства микросхемы, негодным оказывался весь ЦП. Результат: низкий процент выхода годных процессоров и, соответственно, их высокая стоимость.
В конструкции SEC кэш второго уровня расположен вне процессора Klamath, но на одной с ним плате. Такое решение позволяет Intel преодолеть предел тактовой частоты нынешних моделей Pentium Pro с их 200-МГц "потолком" и увеличить выход годных процессоров.
Что касается пользователей, то с появлением картриджей модернизация процессора станет для них столь же простой операцией, как замена платы расширения. Кроме того, им не надо будет добиваться правильной ориентации микросхемы в гнезде. Конечно, по крайней мере до 1998 г. кристаллов уровня Klamath для модернизации ожидать не приходится. Производителям ПК придется переработать конструкцию своих систем для обеспечения правильных условий вентиляции и места для картриджей SEC. В настоящее время конкуренты Intel - компании AMD и Cyrix - не планируют выпускать процессоры, совместимые с новым дизайном Intel. Обе они собираются производить x86-совместимые ЦП для существующих разъемов Pentium.
Мобильные модули для мобильных ПК
С инициативой нового размещения ЦП компания Intel вышла и на рынок портативных машин, хотя мотивы здесь другие. Осенью ожидается появление портативных модулей, объединяющих на одной дочерней плате процессор, кэш-память второго уровня и системный набор микросхем. Такая конструкция позволит производителям блокнотных ПК устанавливать новые ЦП, не прибегая к переделке существующих системных плат, - процессу, чреватому задержкой выхода и увеличением цены продуктов.
Одни поставщики блокнотных машин, например фирмы Dell и NEC, приветствуют модульный дизайн Intel, тогда как у других реакция настороженная. Так, по словам представителя компании Toshiba, дочерняя плата может вызвать утолщение блокнотных ПК и ухудшить систему охлаждения. Однако, как считает аналитик отделения микропроцессоров фирмы Dataquest Натан Бруквуд, "модульный дизайн - это хорошо продуманная стратегия для перехода блокнотных ПК от Pentium к Pentium Pro".