17-19 марта на дне открытых дверей Bobst Competence Days-2009 в Лозанне Bobst Group и Steinemann Technology демонстрировали экономичную систему УФ-лакирования складной картонной упаковки. Ключевой элемент — модуль плазменной активации поверхности Bobst Openair (обработка производится горячим ионизированным воздухом), встроенный в машину для УФ-лакирования Colibri 104 от Steinemann, — впервые позволил осуществить сплошную лакировку поверхности упаковки (включая боковой клапан и продольные линии склейки), которая тут же, после активации в линию, склеивалась обычным холодным клеем для картона. Итог — значительная экономия на формах для лакирования, при проектировании которых уже не надо оставлять пустые места для клапанов и линий склейки.

Источник: Bobst Group

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями