На ежегодной конференции FSA Suppliers Expo and Conference корпорация IBM представила полупроводниковую технологию, предназначенную для использования в мобильных телефонах и других беспроводных устройствах, которая позволит производителям микросхем упростить свои компоненты и, следовательно, сократить затраты при производстве мобильных устройств следующего поколения, включая телефоны, ноутбуки, коммуникаторы. Технология с проектной нормой 180 нм, получившая название CMOS 7RF SOI, позволяет объединять в одной микросхеме несколько таких аналоговых функциональных компонентов современных телефонов, как многорежимные/многодиапазонные радиочастотные переключатели, сложные переключательные схемы смещения и контроллеры электропитания. По мере ее развития появится возможность интеграции также и других функций - фильтрации, усиления мощности, управления питанием, приема/передачи. В настоящее время завершены испытания аппаратных компонентов. Массовые поставки наборов для разработчиков запланированы на первую половину 2008 года.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями