В состав этого чипа, который предназначен для трубок третьего поколения, работающих на базе технологии CDMA2000, входят высокочастотный модем, приемо-передатчик, блок управления электропитанием, системная память. Применение таких микросхем, как утверждают в Qualcomm, не только снижает стоимость телефонов, но и позволяет значительно сократить их размеры. Ряд производителей микросхем, включая Philips Electronics и Texas Instruments, уже выпустили подобные микросхемы, но для конкурирующей технологии WCDMA. Согласно Strategy Analytics, рынок "супердешевых" телефонов возрастет с 19 млн. трубок в 2006 году до показателя, превышающего 150 млн. в 2010 году.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями