Новые чипы будут выполнены по технологии 45 нм, что, по словам представителей TI, позволит повысить на 30% их производительность и снизить потребляемую мощность на 40% по сравнению с нынешними. Интегральные схемы смогут одновременно выполнять функции центрального, сигнального и частотного процессоров мобильного телефона. Емкость схемы, которая будет выполнена по технологии КМОП, планируется снизить путем применения растянутого кремния и диэлектрических материалов с низкой проницаемостью. Плотность упаковки элементов будет увеличена за счет использования иммерсионной литографии.

Поделитесь материалом с коллегами и друзьями